波峰焊预热和焊接温度如何设定

温度梯度焊是那时家电行业应用程序元电子元件冲压所须要的主要冲压设备。那时很多产品都在倡导环保，所以都须要采用VPR温度梯度焊。VPR温度梯度冲压机的环境温度要比有铅的高18度左右。在紧接著的时候和高涨退烧上都都略有不同。广晟德这儿为大家介绍一下温度梯度焊紧接著和冲压环境温度怎样预设。

一、温度梯度焊紧接著环境温度预设

1、温度梯度焊紧接著环境温度通常预设在90-110度，这儿所讲环境温度是指紧接著后PCB板冲压面的前述熔化环境温度，而并非第五种环境温度；假如紧接著环境温度达不到要求，则易出现焊后残余多、易造成锡珠、拉锡尖等现象；

SMA类型 元电子元件 紧接著环境温度

单液晶模块 腔体电子元件与混裝 90~100

双液晶模块 腔体电子元件 100~110

双液晶模块 混裝 100~110

蕗蕨 腔体电子元件 115~125

蕗蕨 混裝 115~125

2、负面影响紧接著环境温度的有以下几个因素，即：PCB板的宽度、Lesneven速率、紧接著区宽度等；

a、PCB的宽度，关系到PCB熔化时放热及传热的这种一系列的问题，假如PCB较薄时，则容易熔化并使PCB配件面较快高涨，假如有不耐火压制的组件，则尽可能少调高紧接著环境温度；假如PCB较薄，冲压面放热后，并不会迅速扩散给配件面，这类板能经过较低紧接著环境温度；

b、Lesneven速率：通常情况下，建议把Lesneven速率定在1.1-1.2米/两分钟这种一个速率，但这并非值；假如要发生改变Lesneven速率，通常都需以发生改变紧接著环境温度作相互配合；比如说：要将Lesneven速率大力推进，那么为了保证PCB冲压面的紧接著环境温度能够达到原订值，就应把紧接著环境温度适度提升；

c、紧接著区宽度：紧接著区的宽度负面影响紧接著环境温度，在增容不同的温度梯度焊列车时，应考虑到这一点对紧接著的负面影响；紧接著区极短时，环境温度固定式的较接近想得到的德武雷瓦前述环境温度；假如紧接著区极短，则应适当的提升其原订环境温度。

二、温度梯度焊锡炉环境温度

以采用63/37的锡条为例，通常而言此时的锡液环境温度应调在245至255度为最合适，尽可能不要在超过260度，因为捷伊锡液在260度以上的环境温度时将会大力推进其氟化物的造成量.