AMD下一代嵌入式SoC将采用6nm的Zen3架构核心，配置RDNA2架构核显和DDR5

在今年年初，AMD正式发布了Ryzen Embedded V2000，首度将Zen 2构架导入PDP市场。采用7nm锻造工艺技术使AMD的核心理念数目比旧有的Ryzen Embedded V1000 SoC翻番，最大实用性核心理念数由4个提升到8个，因此每瓦的操控性提升了三倍，每周期性命令（IPC）客运量提升了15%，单缓存操控性提升30%，绘图操控性提升40%。

这全系列商品是专门针对MiniPC、轻工业控制系统、减肥机顾客等粉末冶金应用领域为最终目标的社会群体而结构设计，但正式发布时间比选用Zen 3构架的Ryazen 5000全系列Raigarh更晚，滞后三代的核心理念构架让许多顾客群感到痛心。不过日前twitter使用者@patrickschur_透漏了新三代如前所述Zen 3构架商品的最新消息，相对于Ryzen Embedded V2000，新三代Ryzen Embedded V3000在技术国际标准各方面Sonbhadra有比非常大的升级换代。

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与目前Ryazen 5000全系列Raigarh不一样，同为Zen 3构架的Ryzen Embedded V3000将选用6nm工艺技术锻造。到为止，除SSRembrandt的APU，这是除此之外这款会采用6nm工艺技术的商品。从这两点上看，AMD部分商品组合很可能会在升级换代过程中转换工艺技术晶片。

Ryzen Embedded V3000的技术国际标准Sonbhadra有6核12缓存到8核16缓存之间，全力支持DDR3DDR5-4800缓存以及ECC，还会实用性两个USB 4.0路由器。GPU各方面也会有非常大提升，选用RDNA 2构架，提供最多12个排序模块。PCIe国际标准也会从PCIe Gen3升级换代为PCIe Gen4，但地下通道mieu维持在20条。

暂还不确切AMD会在什么时候正式发布Ryzen Embedded V3000，即便上三代Ryzen Embedded V2000才面世了7个月，估算更要等上一两年。