回流焊炉的温度时间设置

外流焊天数与环境温度是下定决心外流焊产品质量的主要特征值，如果外流焊环境温度一定，外流焊天数的回转下定决心了外流焊产品质量的最主要不利因素，如果天数过快或者太慢单厢引致大量的外流焊不良产品引致。际托斯电子这里与大家分享一下外流焊炉的环境温度天数增设。

外流焊紧接著环境温度天数增设：

视PCB板上溶解热最小的Smartscooter、PCB面积、PCB厚度以及所用若所性能而定。通常在80～160℃紧接著段内天数为60～120sec，由此有效除去热裂中可燃的溶剂，增加对模块的热压制，同时使焊料充分再生，并且使环境压强变得较细。 •紧接著段环境温度Vmax：就冷却期来说，环境温度范围在常压与溶点环境温度间慢的Vmax可望增加大部分的瑕疵。对最佳抛物线来说推荐以0.5～1℃/sec的慢Vmax，对传统抛物线来说要求在3～4℃/sec以下进行升温良好。

外流焊均温的环境温度天数增设：

外流焊均为目地一个是使整个PCB板都能达到均匀的环境温度(175℃以内)，均热的目地是为了增加进入外流区的电绝缘压制，以及其它冲压瑕疵如模块下垂，某些大体积模块冷焊等。均热期另一个重要作用就是聚四氟乙烯膏中的焊料开始发生特异性反应，增大焊件表层溶化性能(及表层能)，使得融化的聚四氟乙烯能够良好地溶化焊件表层。由于均热段的重要性，因此均热天数和环境温度要良好地控制，既要确保焊料能良好地清洁焊面，又要确保焊料到达外流之前没有完全释放出来。焊料要保留到外流焊期是必需的，它能促进聚四氟乙烯溶化过程和防止冲压表层的再氧化。尤其是目前采用低残留，免清洗(no-clean)的聚四氟乙烯膏技术越来越多的情况下，热裂的特异性不是很强，且外流冲压的也多为空气外流焊，更应注意不能在均热期把焊料消耗光。

外流冲压的环境温度天数增设：

由于共界合金氧化物形成率、聚四氟乙烯MoCl基合金的分解率等不利因素，其引致及滤渣不仅与环境温度成反比，且与少于聚四氟乙烯溶点环境温度以内的天数成反比，为增加共界合金氧化物的引致及滤渣则少于沸点环境温度以内的天数要增加，通常预设在45～90秒间，此天数限制需要采用一个加速温升率，从沸点环境温度加速上升到峰值环境温度，同时考虑模块承受电绝缘不利因素，Vmax须介于2.5～3.5℃/see间，且最小改变率不可少于4℃/sec。

在外流区的天数应该在确保模块完成良好冲压的前提下愈长越好，通常为30-60秒最好，过长的外流天数和较高环境温度，如外流天数小于90秒，最高环境温度小于230度，会引致合金间氧化物层增厚，影响接合处的长期可靠性。

外流焊冷却环境温度天数增设：

外流焊加速冷却将引致模块和硅片间太高的环境各向异性，引致受热的不匹配，引致冲压点与焊盘的分裂及硅片的变形，通常情况下可允许的最小冷却率是由模块对热压制的所得税率下定决心的。冷却区降温速率通常在4℃/S以内，冷却至75℃即可。

带速下定决心Pontorson暴露在每一区所预设的环境温度下的持续天数，增加持续天数可以允许更多天数使电路装配接近本区的环境温度预设。每一区所花的持续天数总和下定决心总共的处理天数。把握模块内部环境温度应力变动原则，即冷却环境温度变动小于每秒钟3℃和冷却温降速度小于5℃。