SMT加工厂电子元器件烘烤温度设定

在SMT手环研磨前，他们经常会遇到顾客来料或公司自己采购的电子零件不是速冻的情况，由于生产天数不确定的情况下存放，很容易出现电子零件本身较脆。如果他们不对PCB或电子元件展开一个研磨处置，所以在手环研磨焊接操作过程中突然熔化200℃以内的回流焊、波焊炉时，由于环境温度的上升水蒸汽体积就会快熟膨胀。随着implantation环境温度的不断增加，水蒸汽无法从PCB或电子元件内散发出来，就很有可能出现PCB腹满，膨龟、爆板等现象。所以PCB和电子元件展开蒸煮的主要目的也是特别针对较脆器件展开研磨处置，以免在过炉时产生变形，焊盘/插口氧化和钢材腹满、多层等不良！所以他们应该怎样预设合理的蒸煮环境温度值？下面壹玖肆贰为大家传授一下特别针对相同的电子元件蒸煮预设相同的环境温度初始值。

一、蒸煮天数及环境温度预设

1、刀片包装袋电子元件：没有速冻且批号超出一年的立式包装袋IC、真空管、适配器，可于环境温度60℃内蒸煮12半小时。

2、罐子SOP、QFP、PLCC等IC：不管速冻与否，根据罐子IC速冻内的湿度指示Canisy决定是否要蒸煮，如果四种或五种色调晶片组的20%部份、三种色调晶片组的10%部份变成淡绿色,表示零件已发生变色情况，IC须做蒸煮。蒸煮环境温度为125℃，蒸煮8半小时。明确要求每叠IC隔小于5MM。层与层间要能环流，以期热田内的水气能在各层间商品生产。

3、罐子BGA：抽出BGA后，不论港口机械或是罐子包装袋一律蒸煮，用来料盘将BGA放入蒸煮箱(来料盘要注有密序125℃以内的才可采用）；蒸煮环境温度预设为125℃，蒸煮天数24半小时。超过储存期限或速冻状态失灵，须以125°C蒸煮24半小时。明确要求每叠BGA隔小于5MM。层与层间要能环流，以期热田内的水气能在各层间商品生产。蒸煮好的BGA在4半小时内要贴贴完。

4、PCB电子零件：1、硅片批号在6个月内但没有速冻，要展开蒸煮，环境温度预设为110℃，蒸煮天数2半小时。2、硅片批号在6个月以内，要展开蒸煮，蒸煮小板环境温度预设125℃，蒸煮天数4半小时。3、蒸煮主硅片、含有BGA的硅片环境温度预设为125℃，蒸煮天数8半小时。4、全DIP工艺硅片需全部蒸煮，蒸煮环境温度预设为85℃，蒸煮天数8半小时。

以内蒸煮方式PCB采用置放式放置，一沓最多数量30片,蒸煮完成后10分钟内关上烤炉抽出PCB置放自然冷却。

二、小常识：

1、非防爆型蒸煮箱，切忌将可燃、可燃、易爆炸的贵重物品放入袋中干燥处置（如蒸煮PCB时的包装袋购物袋不可随PCB一起蒸煮），也勿将本设备放在危险品的环境里工作，以防意外。

2、放置贵重物品切忌停保或超员，贵重物品间须留有一定的间隙。

3、迈入干燥箱时要先关上风箱再迈入加热；机壳顶部的气阀在采用操作过程中关上一半。

4、若顾客有特殊蒸煮规范化的，以顾客规范化为准。

5、操作员依照各部品蒸煮参数蒸煮，并填写《蒸煮记录表》。IPQC需对正在蒸煮的环境温度展开监控并确认，超出±5℃偏差需通知工程人员处置。

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