正确设置回流焊温度的方法

外流焊环境温度抛物线是保证冲压商品质量的关键性，动态环境温度抛物线和热裂环境温度抛物线的高涨最小值和最大值环境温度应大致相同。160℃前的高涨速率掌控在1—2℃／s。如果高涨最小值速率博蒙阿，一方面使电子元件及PCB熔化太决，易损毁电子元件和导致PCB形变。

另一方面，热裂中的硫化剂蒸发速率博蒙阿，难飞溅合金成分，产生锡珠。最大值环境温度通常增设在比热裂合金沸点高30-40℃以内(比如63Sn／37Pb热裂的沸点为183℃，最大值环境温度应增设在215℃以内)，外流天数为30~60s。最大值环境温度低或外流天数短，会使冲压不充份，严重时能导致热裂不熔。

外流焊最大值环境温度最佳值或外流天数太长，难导致合金粉末水解，影响冲压商品质量；甚至会损毁电子元件和印制板。那么，咱们怎样恰当的外流焊电子设备的环境温度增设呢？广晟德外流焊为大家详尽的传授一下：

1.依照使用热裂的环境温度抛物线展开增设。相同合金浓度的热裂有相同的环境温度抛物线，应按照热裂分销商提供的环境温度抛物线展开具体内容商品的外流焊环境温度抛物线增设。

2.依照PCB板的金属材料、宽度、是否蕗蕨、体积大小不一展开增设。

3.依照表面装配板配备电子元件的表面积、电子元件的大小不一以及有没有BGA、CSP等特殊电子元件展开增设。

4.此外，依照电子设备的具体内容隋况，比如冷却区的宽度、冷却源的金属材料、外流焊炉的内部结构和传热方式等因素展开增设。

自然风(外流)炉和红外线(外流)炉有很大差别，红外线炉主要是电磁辐射扩散，其缺点是输出功率高，环境温度阶是大，易掌控环境温度抛物线；单面焊时，PCB上、下环境温度易掌控；其缺点是环境温度不光滑。在同一块PCB上由于电子元件线的明确要求。

5.依照环境HMI的前述边线确认各温区的增设环境温度，若环境HMI边线在高热体内部，增设环境温度比前述环境温度高30℃以内。

6.依照排风量的大小不一展开增设。通常外流焊炉对排风量都有具体内容明确要求，但前述排风量因各种原因有时能有所变化，确认一个商品的环境温度抛物线时，因考虑排风量，并间歇量测。怎样恰当预设外流焊的环境温度