工业烤箱为什么要有可燃性气体浓度报警器

具体来说轻工业烤炉，也就是涂层研磨室，是作为生产电子设备采用的，是生产和加工环节中的一个节点，一般是在产品配色，烘烤阶段采用。

当然形式是多样的，比如有些电子设备没有高温，也没有研磨的字样，但是也是属于这一类电子设备的。外流焊电子设备，外流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内采用的各种GX620上的模块都是透过此种工艺技术冲压到电子零件上的，此种电子设备的内部有一个冷却电阻，将水蒸气或氮气冷却到足够多高的环境温度后吹向已经贴好模块的电子零件，让模块两侧的

溶化后与主板黏合。此种工艺技术的优势是环境温度易于掌控，冲压过程中还能避免氧化，制造成本也更容易掌控。

外流焊电子设备又分为多种：

根据技术分类

需使传导外流焊：这类外流焊炉依靠输送带或推板下的冷却系统冷却，透过热传导的形式冷却硅片上的模块，用作采用陶瓷器（Al2O3）硅片辐花电阻的单面装配，陶瓷器硅片上只有贴放在输送带上才能得到足够多的热能，其结构简单，价格便宜。中国的一些辐花电阻厂在80二十世纪末初曾引进过这类电子设备。

红外线(IR)外流焊炉：这类外流焊炉也多为输送带式，但输送带仅起沙尔霍罗德区、传送硅片的作用，其冷却形式主要依红外线冷却系统以电磁辐射形式冷却，热交换器内的环境温度比前一种形式光滑，无腺较大，适于对双面装配的硅片进行外流冲压冷却。这类外流焊炉可以说是外流焊炉的基本型。在中国采用的很多，价格也比较便宜。

固相外流冲压：固相外流冲压又称固相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热冲压(condensationsoldering)。冷却碳氟化物（早期用FC-70SCl系混合物），熔点约215℃，沸腾产生饱和状态蒸汽，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸汽管制在热交换器内，遇到环境温度低的待焊PCB模块时放出汽化水气，使焊锡膏溶化后冲压电子元件与焊盘。美国将其用作辐花集成电阻(IC)的冲压，气柏水气释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使模块光滑冷却到冲压环境温度，冲压环境温度保持一定，无需采用控温手段来满足相同环境温度冲压的需要，VPS的固相中是饱和状态蒸汽，盐度低，热转换率高，但混合物成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用领域上受到极大的管制，国际社会现今基本不再采用此种有损环境的方法。

自然风外流焊：自然风式外流焊炉透过自然风的层流运动传递热能，利用冷却器与风扇，使炉内水蒸气不断升温并循环式，待焊件在炉内受到炽热液体的冷却，从而实现冲压。自然风式外流焊炉具有冷却光滑、环境温度稳定的特征，PCB的上、下湿度及沿炉长方向的环境各向异性不容易掌控，一般不单独采用。自20世纪末90二十世纪末起，随着SMT应用领域的不断扩大与电子元件的进一步小型化，电子设备开发制造商纷纷改进冷却器的分布、水蒸气的循环式流向，并增加双区至8个、10个，使之能进一步精确掌控热交换器各部位的环境温度分布，更便于环境温度曲线的理想调节。全自然风强制性环流的外流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT冲压的主流电子设备。

红外线+自然风外流焊：20世纪末90二十世纪末中期，在日本外流焊有向红外线+自然风冷却形式转移的趋势。它足按30%红外线，70%自然风做氟锂进行冷却。红外线自然风外流焊炉有效地结合了红外线外流焊和强制性环流自然风外流焊的长处，是21世纪末较优的冷却形式。它充分利用了红外线电磁辐射穿透力强的特征，热效率高、省电，同时又有效地克服了红外线外流焊的湿度和遮蔽效应，弥补了自然风外流焊对液体流速要求过快而造成的影响。

这类外流焊炉是在IR炉的基础上加上自然风使炉内环境温度更加光滑，相同材料及颜色吸收的热能是相同的，即Q值是相同的，因而引起的面部潮红AT也相同。例如，lC等SMD的封装是黑色的填料或异丙醇，而引线是白色的金属，单纯冷却时，引线的环境温度低于其黑色的SMD本体。加上自然风后可使环境温度更加光滑，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+自然风外流焊炉在国际上曾采用得很普遍。

由于红外线在高低相同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入自然风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹自然风中又以热氮气为理想。环流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成电子元件移位并助长焊点的氧化，风速掌控在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。自然风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各双区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在冷却器外侧，产生面板涡流而使各个双区可精确掌控）。

热丝外流焊：热丝外流焊是利用冷却金属或陶瓷器直接接触焊件的冲压技术，通常用在柔性硅片与刚性硅片的电缆连接等技术中，此种冷却方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此冲压速度很慢，生产效率相对较低。

热气外流焊：热气外流焊指在特制的冷却头中透过水蒸气或氮气，利用热气流进行冲压的方法，此种方法需要针对相同尺寸焊点加工相同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用作返修或研制中。

激光外流焊，光束外流焊：激光冷却外流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特征，透过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被冷却处形成一个局部的冷却区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光冷却外流焊的工作原理示意图。

激光冷却外流焊的冷却，具有高度局部化的特征，不产生热应力，热冲击小，热敏电子元件不易损坏。但是电子设备投资大，维护成本高。

感应外流焊：感应外流焊电子设备在冷却头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行冲压，此种冲压方法没有机械接触，冷却速度快；缺点是对位置敏感，环境温度掌控不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜采用。

聚红外线外流焊：聚焦红外线外流焊适用作返修工作站，进行返修或局部冲压。

根据形状分类

台式外流焊炉：台式电子设备适合中小批量的PCB装配生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。

立式外流焊炉：立式电子设备型号较多，适合各种相同需求用户的PCB装配生产。电子设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、企业用的较多。

根据双区分类

外流焊炉的双区长度一般为45cm～50cm，双区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多双区，从冲压的角度，外流焊至少有3个双区，即预热区、冲压区和冷却区，很多炉子在计算双区时通常将冷却区排除在外，即只计算升双区、保双区和冲压区。

按照我国的标准，SMT生产车间是需要配液体浓度警报器的，然而绝大部分搞安全的人员，压根不知道这个，以为这个东西，就是冷却而已，没有必要这么去做，事实上，在高温过程中，会产生液体，尤其是冲压的各种焊料和一些有机物料。

可燃液体浓度警报器就是检测液体浓度泄漏报警的仪器。当轻工业环境中可燃或有毒液体泄漏时，当可燃液体浓度警报器检测到液体浓度达到爆炸或中毒警报器设置的报警点时，可燃液体浓度警报器就会发出报警信号，以提醒工作采取安全措施，并驱动排风、切断、喷淋系统，防止发生爆炸、火灾、中毒事故，从而保障人身财产安全。

那么警报器应该如何安装呢？

可燃液体浓度警报器安装位置：

探测器应安装在液体易泄漏场所，具体位置应根据被检测液体相对于水蒸气的比重决定。

当被检测液体比重大于水蒸气比重时，探测器应安装在距离地面(30～60)cm处，且传感器部位向下。

当被检测液体比重小于水蒸气比重时，探测器应安装在距离顶棚(30～60)cm处，且传感器部位向下。

为了正确采用探测器及防止探测器故障的发生，请不要安装在以下位置：

◆ 直接受蒸汽、油烟影响的地方；

◆ 给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方；

◆ 水汽、水滴多的地方（相对湿度：≥90%RH）；

◆ 环境温度在-40℃以下或55℃以上的地方；