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炉温曲线的调整与设定-助你成为工艺大神

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Profile修正与预设

回焊爐設備的類型

红外 :

红外回流焊是以红外电磁辐射的形式同时实现被焊电子组件冷却的冲压形式。

具备冷却快,节能环保,运转相对平稳的特征。但虽然印刷品电子零件及各式各样电子组件

因织物,质地的完全相同对红外电磁辐射的热水溶性存有着非常大的差别,因而

导致印刷品电子零件上各式各样完全相同组件间,和完全相同组件的完全相同地区间存

在环境温度不光滑的现像。

全自然风 :

全自然风回流焊是透过环流喷气管嘴或是耐自然风机来逼使炉高热冷空气循

环,从而同时实现被焊电子组件冷却的冲压形式。这种冷却形式印刷品电子零件上

电子组件的环境温度接近预设的冷却温区的气体环境温度,完全克服了红外回流

焊的温差和遮蔽效应,但在全自然风回流焊设备中循环气体的环流速度至

关重要,为确保炉内的循环气体能够作用于印刷品电子零件上的每一个地区,

冷空气必须具备足够的速度,这在一定程度上易导致印刷品电子零件的抖动和

电子组件的移位。此外这种冷却形式就热交换而言效率差、能耗高。

回焊爐設備的類型

红外加自然风 :

红外加自然风回流焊是在红外冷却的基础上追加了自然风的循环,透过红

外线和自然风双重作用来同时实现被焊电子组件冷却的冲压形式。这种冷却形式

使炉内的环境温度更光滑,充分利用了红外穿透力强,具备热效率高,能

耗低的特征,同时又有效地克服了红外冷却形式的温差和遮蔽效应,

弥补了自然风冷却形式对气体流动速度要求过快而导致不良影响

回流冲压的过程

回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装组件(SMD)焊

盘印刷品锡膏,然后透过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘

上。最后,透过回流冲压炉,在回流焊炉中逐渐冷却,把锡膏融化,称为回

流(Reflow),接着,把 PCB板冷却,焊锡凝固,把组件和焊盘牢固地焊

接到一起。在回流焊中,焊盘和组件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow

Soldering)与金属融焊(Welding)的完全相同。

回流焊环境温度曲

要得到好的回流冲压效果必须有一个好的回流环境温度抛物线(Profile)。那么什

么是一个好的回流抛物线呢?一个好的回流抛物线应该是对所要冲压的PCB板

上的各式各样表面贴装组件都能够达到良好的冲压,且焊点不仅具备良好的外观

品质而且有良好的内在品质的环境温度抛物线。

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