如何进行高碳钢的焊接操作？

焊前要严格清理待焊处的硫化铁及渗漏，焊件长度大于10mm时，焊前应紧接著到200～300℃，一般换用三相LX1，冲压电阻较之焊盒形小10%左右。

通常换用低氢型铜焊。若接点气压明确要求低时可用J506铜焊、J506铜焊等。接点气压明确要求高经常换用电阻率低于淬火的高气压玻璃钢铜焊，如J607铜焊、J707铜焊、J907Cr铜焊等，如不能展开焊前紧接著和焊后淬火时，可换用铬镍莱氏体钢制铜焊，如A302铜焊或A307铜焊等。

紧接著环境温度应在250～350℃（换用莱氏体钢制铜焊无须紧接著）。焊件及连续性较大时，焊后应维持紧接著环境温度并尽快送进炉中展开650℃高温淬火处置。

焊件长度在5mm以下时，无须开坡口从两边冲压，铜焊应作直角来往转动。

为了减少charged比，增加沟槽中的电阻率，淬火最好开坡口第二层冲压。在U形或X形坡口第二层焊时，第二层应用小直径约铜焊，抬高静电沿坡口表皮冲压，铜焊仅作圆周运动。以后各层焊道应根据沟槽长度，换用圆盘形运绒兰，四层沟槽应维持3～4mm长度。对X形坡口应两边交替施焊。冲压时要减少冲压速率使硝酸锶缓冷，在最后一道沟槽上能刻字淬火焊道，以避免基本上合金表面产生通气层。

功能定位焊应换用小直径约铜焊焊透。由于淬火裂缝倾向大，功能定位沟槽较之焊盒形时数些，功能定位接合处的长度也适当缩短，但不略低焊面，无此基本上合金的表面引弧，收弧时，必须将弧坑清空，熔敷合金壳略低正常沟槽，以增加收弧处的导管及裂缝。冲压时尽量换用小电阻和慢的冲压速率使熔深增大，以增加助焊剂的熔融。尽可能先在坡口拉掉焊，然后再展开冲压，增加冲压形变可换用托架沟槽的方法。

焊后，焊件应展开600～650℃淬火处置，以消除形变、固定组织、避免裂缝，改善性能。