未焊透是指助焊剂合金间没熔融，沟槽合金没步入接点的足部表皮引致的瑕疵。依照冲压件的冲压形式可以分成表皮未焊透和尾端未焊透。

表皮未焊透是虽然固体沟槽合金未步入表皮钝边，大多存有于开V型或U型坡口的实心焊，尾端未焊透是虽然固体合金未步入尾端钝边，大多存有于双V型或双U型坡口单面焊

沟槽中存有未焊透将增加其有效率占地面积，轻微引致冲压件气压等机械性能上升。未焊透还会引致形变集中，轻微增加沟槽的为丛藓科扭口藓。除此之外，当冲压件处在贯穿形变状况下，未焊透除了可能将发展为裂缝，最后可能将引致沟槽脱落。

未焊透危害小于导管、夹渣和夹钨等瑕疵，归属于危害非常大的瑕疵。下列一幅鞍斑助焊剂宽度8-15mm埋焊沟槽，气刨沟槽总体未焊透图。

造成未焊透的其原因

1）冲压电阻小，熔厚薄；

2）坡口和间歇体积片面，钝边太大；

3）磁偏吹负面影响；

4）铜焊偏芯度太大；

5）层间及焊根清扫不当。

采用非常大电阻来冲压是避免未焊透的基本上形式。除此之外，焊角沟槽时，用沟通交流替代三相以避免磁偏吹，科学合理结构设计坡口并强化清扫，用短焊等举措也可有效率避免未焊透的造成。

未焊透底片影像特点

（1）未焊透的典型影像是细直黑线，瑕疵两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边机械加工痕迹，未焊透影像宽度恰好是钝边的间歇的宽度。

（2）有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不太整齐，瑕疵影像宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于沟槽表皮的线性瑕疵，仍判定为未焊透。

（3）未焊透有底片上处在沟槽表皮的投影位置，一般在沟槽中部，因透照偏、焊偏等其原因也可能将偏像一侧。

（4）未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。

下列为实际工作中射线检测底片图像

上图所示，未焊透瑕疵在底片中呈一条很直的黑线，并且处在沟槽中心，可以肯定的判定为未焊透性质的瑕疵。

上图所示，从图中可以很清楚的看到沟槽中心有许多圆形瑕疵（圆形导管），再仔细的可以看到有一条位于沟槽中心的黑直线将圆形瑕疵串联起来，黑直线即为未焊透影像。

以上一幅图的瑕疵位于沟槽中心，贯穿整条沟槽，轮廓清晰可辨，黑度均匀，是典型的未焊透瑕疵。

上图所示未焊透瑕疵位于沟槽中心，具体明显未焊透影像的特征。仔细观察未熔合瑕疵，在靠近沟槽中心侧影像很直，而靠近助焊剂侧瑕疵轮廓不规则，是典型的未熔合瑕疵。

上图所示为管子采用双壁单影透照形式，未焊透瑕疵呈直线状，黑度分布均匀。

上图所示，未焊透位于沟槽中心，呈一条黑直线，典型未焊透的特征。

焊不透其原因

未按规定加工坡口，钝边宽度过大，坡口的角度或组对的间歇过小。

单面焊时，背面清根不彻底或坡口两侧及层间焊未清扫干净，使氧化物、熔渣等阻碍合金间充分熔合。

焊工操作技术不熟练，如选用冲压电阻过大时，助焊剂还未熔融，铜焊已熔融，使助焊剂与铜焊熔敷合金未熔合在一起；当选用过小电阻时；运条的速度过快会使助焊剂与铜焊的熔敷合金不能很好的熔合；在操作中铜焊的角度不正确，熔融偏向一侧或冲压时偏吹现象，都会造成在电弧作用不到之处形成未焊透。

焊不透防治举措

按结构设计图样或规范标准规定的坡口体积进行加工和组对间歇。

焊前要认真清扫坡口附件的铁锈油污，特别是彻底清扫沟槽坡口表皮，对多层沟槽在冲压途中，要用角形砂轮打磨清扫焊层间的氧化物。

科学合理的选择电阻大小和冲压速度，随时注意铜焊的正确角度。

对宽度较厚或导热性较高、散热快的焊件，可在焊前对冲压足部预热或在冲压中加热，使助焊剂合金与铜焊合金达到熔合。