激光焊接鼓包原因_氩弧焊焊后起包

本文目录一览：

• 1、芯片焊接后发烫，有鼓包，是机焊的，求原因？
• 2、304不锈钢材激光焊接起包是什么原因
• 3、焊接BGA PCB的鼓包是什么原因
• 4、激光封口焊有气泡什么原因？怎么解决

芯片焊接后发烫，有鼓包，是机焊的，求原因？

是焊接机的原因，不知道你用什么焊接机，有的焊接机 会造成工件温度过高，推荐你用 激光焊接机，只对局部一点产生瞬间温度，不破坏芯片，详情可以点击用户名 或百度 铭镭激光

304不锈钢材激光焊接起包是什么原因

我以前学过精密加工，以我的想法可以这样试验

1、制作一个操作箱，操作箱内的温度相对提高，湿度降低至干燥状态

2、可不可以采用间断焊

3、激光束的能量再降低

焊接BGA PCB的鼓包是什么原因

还有一个最重要的原因，PCB板放置过久受潮，焊接时高温导致气泡，最好在焊接前，在烤箱120℃条件下，烘烤12小时。

激光封口焊有气泡什么原因？怎么解决

气体保护不良 引起的气孔气泡。

1 气瓶压力低于1兆帕。必须停止使用 更换新气体。气瓶剩余压力越低 ，气体含水分越高。出现了氢气孔。

2 周围风大。大的流动空气侵入了焊缝。形成的 氢气孔等缺陷。适当避风作业可以避免。

3 母材表面 有 油污绣垢漆等杂物。焊接过程中这些杂物燃烧形成的焊接空洞。待焊部位周围二三公分，必须打磨干净，露出金属光泽才可以焊接。

4 焊接参数不对。焊接电流 焊接电压不匹配。提别是 焊接电压高。根据母材厚度 焊缝位置 焊丝直径 焊机输出功率大小以及负载率。选择匹配的焊接参数。

5焊丝伸出长度过大，二氧化碳气体保护柱保护能力弱，被空气侵入焊缝。焊丝生出长度去焊丝直径毫米的十倍左右，如 1.0毫米直径的焊丝，焊丝伸出长度选择10毫米左右。

6 喷嘴 导电嘴 分流器，被飞溅物堵塞。造成的二氧化碳气体输出阻力大，保护不好。用工具清理堵塞物。蘸 防堵膏 或 喷 防堵喷雾，即可解决问题。

7 二氧化碳开关 或者流量调节阀没打开。打开即可解决。二氧化碳总气阀开关至少打开2.5圈以上，才能保证气体均匀输出。

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