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led灯珠散热计算方式(led灯珠功率计算)

工品易达2022-11-01led灯14

如何计算LED天花灯的散热系数?

算内环,外环就2个螺丝固定,导出来的热不多,导热硅脂好坏有影响,你可以买个温度测试线,多路的,探头式的,像我们公司就是用这个仪器测试一下部位:LED正输出脚温度、铝基板温度、散热器中间位置温度、散热器旁边位置温度、周边空气温度,这样对比就可以看出这个天花灯散热怎么样了,一般不能超过空气温度(室温)30度,也就是一般夏天60度,外部温度,这个时候焊点温度可能在67度左右,就是会差7度,你导热硅脂或铝基板差的,温差就会在10度,散热系数就不好了。

大功率led灯珠1W需要多大的散热面积

 近年来,大功率LED发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较,在发光效率上有长足的进步。例如,Edison公司前几年的20W白光LED,其光通量为700lm,发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED,其光通量为6000lm,发光效率为60lm/W。又例如,Lumiled公司最近开发的K2白光LED,与其Ⅰ、Ⅲ系列同类产品比较如表1所示。从表中可以看出:K2白光LED在光通量、最大结温、热阻及外廓尺寸上都有较大的改进。Cree公司新推出的XLamp XR~E冷白光LED,其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107~114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。

前几年,各种白光LED照明灯具主要是采用小功率Φ5白光LED来做的。如1~5W的灯泡、15~20W的管灯及40~60W的路灯、投射灯等。这些灯具使用了几十到几百个Φ5白光LED,生产工艺复杂、可靠性差、故障率高、外壳尺寸大,并且亮度不足。为改进上述缺点,这几年逐步采用大功率白光LED来替代Φ5白光LED来设计新型灯具。例如,用18个2W的白光LED做成的街灯,若采用Φ5白光LED则要几百个。另外,用一个1.25W的K2系列白光LED,可做成光通量为65lm的强光手电筒,照射距离可达几十米。若采用Φ5白光LED来做则是不可能的。

用大功率LED做的灯具其价格比白炽灯、日光灯、节能灯要高得多,但它的节能效果及寿命比其他灯具也高的多。如果在路灯系统及候机大厅、大型百货商场或超市、高级宾馆大堂等用电大户的公共场所全部采用LED灯具,其一次性投资较高,但长期的节电效果及经济性都是值得期待的。

目前主要采用1~3W大功率白光LED作照明灯,因为其发光效率高、价格低、应用灵活。

大功率LED的散热问题

LED是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED的温度升高。在大功率LED中,散热是个大问题。例如,1个10W白光LED若其光电转换效率为20%,则有8W的电能转换成热能,若不加散热措施,则大功率LED的器芯温度会急速上升,当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150℃),大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中,最主要的设计工作就是散热设计。

另外,一般功率器件(如电源IC)的散热计算中,只要结温小于最大允许结温温度(一般是125℃)就可以了。但在大功率LED散热设计中,其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响:TJ越高会使LED的出光率越低,寿命越短。

图1是K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系曲线。在TJ=25℃时,相对出光率为1;TJ=70℃时相对出光率降为0.9;TJ=115℃时,则降到0.8了。

表2是Edison公司给出的大功率白光LED的结温TJ在亮度衰减70%时与寿命的关系(不同LED生产厂家的寿命并不相同,仅做参考)。

在表2中可看出:TJ=50℃时,寿命为90000小时;TJ=80℃时,寿命降到34000小时;TJ=115℃时,其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax,即TJ≤TJmax。

大功率LED的散热路径.

大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出:在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫,它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。

大功率LED是焊在印制板(PCB)上的,如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起,以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率,采用双层敷铜层的PCB,其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。

热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是:管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ,环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc(TJ>Tc>TA),散热路径如图6所示。

在热的传导过程中,各种材料的导热性能不同,即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC(LED的热阻)、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为:

RJA=RJC+RCB+RBA

各热阻的单位是℃/W。

可以这样理解:热阻越小,其导热性能越好,即散热性能越好。

如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起,则RCB=0,则上式可写成:

RJA=RJC+RBA

散热的计算公式

若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为:

RJA=(TJ-TA)/PD (1)

式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为:

PD=VF×IF (2)

如果已测出LED散热垫的温度TC,则(1)式可写成:

RJA=(TJ-TC)/PD+(TC-TA)/PD

则RJC=(TJ-TC)/PD (3)

RBA=(TC-TC)/PD (4)

在散热计算中,当选择了大功率LED后,从数据资料中可找到其RJC值;当确定LED的正向电流IF后,根据LED的VF可计算出PD;若已测出TC的温度,则按(3)式可求出TJ来。

在测TC前,先要做一个实验板(选择某种PCB、确定一定的面积)、焊上LED、输入IF电流,等稳定后,用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。

在(4)式中,TC及TA可以测出,PD可以求出,则RBA值可以计算出来。

若计算出TJ来,代入(1)式可求出RJA。

这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求(或等于)TJmax,则可认为选择的PCB及面积合适;若计算来的TJ大于要求的TJmax,则要更换散热性能更好的PCB,或者增加PCB的散热面积。

另外,若选择的LED的RJC值太大,在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED,使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。

各种不同的PCB

目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种:普通双面敷铜板(FR4)、铝合金基敷铜板(MCPCB)、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。

MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。

其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。

柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1~3W星状LED采用此结构。

采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能,但价格较贵。

计算举例

这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下:

LED:3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。

PCB试验板:双层敷铜板(40×40mm)、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。

LED工作状态:IF=500mA、VF = 3.97V。

用K型热电偶点温度计测TC,TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃.

1.TJ计算

TJ=RJC×PD+TC=RJC(IF×VF)+TC

TJ=16℃/W(500mA×3.97V)

+71℃=103℃

2.RBA计算

RJA=(TC-TA)/PD

=(71℃-25℃)/1.99W

=23.1℃/W

3.RJA计算

RJA=RJC+RBA

=16℃/W+23.1℃/W

=39.1℃/W

如果设计的TJmax=90℃,则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求,需要改换散热更好的PCB或增大散热面积,并再一次试验及计算,直到满足TJ≤TJmax为止。

另外一种方法是,在采用的LED的RJC值太大时,若更换新型同类产品RJC=9℃/W(IF=500mA时VF=3.65V),其他条件不变,TJ计算为:

TJ=9℃/W(500mA×3.65V)+71℃

=87.4℃

上式计算中71℃有一些误差,应焊上新的9℃/W的LED重新测TC(测出的值比71℃略小)。这对计算影响不大。采用了9℃/W的LED后不用改变PCB材质及面积,其TJ符合设计的要求。

PCB背面加散热片

若计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多,而且在结构上又不允许增加面积时,可考虑将PCB背面粘在"∪"形的铝型材上(或铝板冲压件上),或粘在散热片上,如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如,上述计算举例中,在计算出TJ=103℃的PCB背后粘贴一个10℃/W的散热片,其TJ降到80℃左右。

这里要说明的是,上述TC是在室温条件下测得的(室温一般15~30℃)。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时,则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高,所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行,其温度调到使用时最高环境温度,为最佳。

另外,PCB是水平安装还是垂直安装,其散热条件不同,对测TC有一定影响,灯具的外壳材料、尺寸及有无散热孔对散热也有影响。因此,在设计时要留有余地。

LED灯的发热温度什么计算?

在物理学中,灯的温度一般在30℃-40℃为最高温度。led灯用量过度,会产生大量电能。

LED灯具铝合金散热是怎么计算的?

首先要确定 LED 光源的热阻. 然后依据LED 的功率,设定散热机构的面积和热储。常规LED 光源温升设定在30度。计算方法,要通过软件进行热模拟。 即传统所说的热血图

现在市场上销售的LED灯,灯板上的灯珠很密它是怎么散热的?理论上讲1瓦的灯珠需50平方厘米的散热板

那是低瓦数的灯珠,再加上瓦数不足,发热量小。像那些亮的时间长了也很容易坏。

LED灯散热体的散热面积怎么计算

设计LED散热体不能光靠散热面积来计算散热效果的。什么是散热? 它不是一个简单易懂的理论,要达到散热效果的原理必须存在着是包含导热材料,传热介质,热源位置,吸热界面等等所有相关的因素结合而成整个散热原理,并不是单纯的指存在导热材料或散热面积上空打转。举个例子来说,大凡任何的材料都会有导热系数,就没有听过那一种材料有散热系数吧!有了可以导热的材料,才会有能传热的介质,有了传热的介质,也是要有将热吸走的界面吧!否则,传来的热只能积累成高温而已,还不能达到散热效果的要求。

以现在所有LED灯饰的所谓散热方式大致不外乎是使用金属外壳作为传热的介质,根本不去管这个热量是否有达到散热的功效。也就是根本没有去考虑要达成散热功效所需的所有因素与条件,加上对于散热原理与观念的偏差,所以在LED灯饰的设计上就产生很多问题。

目前在LED灯饰的设计上,一般设计者都只知道自然对流散热、强制散热、热导管和铜鳍片散热等方式。但对于如何在灯具上,做出低成本与高功效上的选择,基本上,就不存在你要选择哪一种散热方式了。因为,你的散热选择方式还必须考虑LED灯饰的设计结构,LED灯饰的使用位置,LED灯饰的使用方式,LED灯饰的防护设计,以及LED灯饰的安全措施。例如在路灯的设计上,不能为了要增加散热的功效,就去加强更多的铜鳍片散热来增加路灯的重量,这种设计只会增加路灯的成本与路灯的不安全性。

所以,目前所有的LED灯饰散热设计都是存在着这些问题:

1.不经散热公式的精算,就随意增加散热鳍片面积,认为散热鳍片越多,散热功能越好。

2.完全不考虑LED灯饰的使用功能,随意的布置散热鳍片,不仅影响到整个LED灯饰的散热效果,也影响到散热鳍片的散热效果。

3.很在乎的去强调材料的导热系数、完全忽视了其他散热因素的存在,所以对LED灯饰的设计考虑就会以堆积各式各样的散热装置来处理或胡乱的增加散热体的面积,如传热导管、导热鳍片,导热胶等等,却从不考虑到所有的热源,最后还是要有的吸热界面来带走这些热量,也就是与外界空气接触的散热效果。

4.忽视LED灯饰热源的问题,因为LED灯饰的热源来自于LED灯珠,如果在LED灯珠的热源温度就开始做散热疏通考虑,就不会造成热量传导的不平均,有地方积累,有地方分散,以至于整个散热设计根本就没有发挥作用或作用有限。

5.在LED灯饰的散热的设计上,大部分的设计者都以“应该会”,“想是会”,“大概会”的观念去做散热的设计,很少有设计者实际地以热传公式在每一个界面做精细的计算出散热累积的效果。

所以以目前的LED灯的散热设计,一般都极力的使用更多的导热鳍片方式来企图增加散热面积的效果,但是要增加多少个鳍片,每个鳍片要多少散热面积,鳍片要多少厚度,鳍片要摆设在什么位置等等的设计,都是所有设计的瓶颈。

又如LED路灯的设计,大部分的都是使用一片又一片的厚重的铜鳍片来散热,事实上,铜制的鳍片对于整个路灯来说,也只是个导热用的均温板,它只是把所有的热源都均温掉而已,但是如果没有其他的传热装置,那也只是把所有的热都聚集在路灯的灯具里面,造成灯具的温室热效应。

这也不是再加装几个导热鳍片就可以解决散热问题,因为那只会增加灯具的重量而已。要知道路灯整个灯具的重量在路灯系统设计上是十分重要的考虑,因为每一个路灯,其高都有8米以上,若是LED路灯的设计在整体的重量太重情况下,则在路灯的安全性就会减少,尤其遇到台风、地震都可能产生意外的发生。

说到底,你要的散热面积只要去计算与空气接触面,必须是可以带走热量的接触面,这个在3D软件就可以计算出来。

关于led灯珠散热计算方式和led灯珠功率计算的介绍到此就结束了,不知道你从中找到你需要的信息了吗 ?如果你还想了解更多这方面的信息,记得收藏关注本站。微信号:ymsc_2016

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