led灯珠应用指南及手工焊接方法(led灯珠应用指南及手工焊接方法)

LED灯的焊接方法

LED灯的焊接方法会采用低温钎焊的方法焊接，因为这类焊接经常会接触到铝的焊接，铜的焊接，铜铝焊接。

参考焊接方法如下

焊接工具：电烙铁或者热风枪焊接

焊接材料：低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接

焊接原理：利用一切可利用的热源把被焊金属加热到M51焊丝所需要的焊接工作温度179度，并且辅以M51-F焊剂破除金属表面张力，增强焊接流动性成型解决铜铝焊接

贴片led灯珠焊接的注意方法！

银 亮 电子为您解答现在较多见的贴片led灯珠焊接办法：

1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。

2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：

3、必需离胶体2MM才干折弯支架。

4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。

5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。

6、支架成形必须在焊接前完结。

请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

一、方法：直插式灯珠两脚插进去后， 反过来用烙铁焊，贴片灯珠，建议买锡膏，加热台，锡刷在焊点处，用镊子把灯珠正确放置，然后加热台烤熟，冷却凝固就可以了。

二、二、LED焊接一些经验：

1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。

2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。

请务带电焊接led。

3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。

防静电：

（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。

（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。

（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。

4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。

5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。

6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。

7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。

注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。

造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。

8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。

LED路灯的大功率LED灯珠的焊接问题

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LED应用指南---焊接作业篇

1、LED 焊接的原理

1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电

通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。

1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，

而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。

1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN 结

温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右

都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。

2、LED 焊接的方式及注意事项

2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种（附图1-2），手工烙铁焊接适用于

所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为

PC透镜的耐温极限只有120℃左右。

图1 电烙铁图2 回流焊机

2.2、手工烙铁焊接

2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED

铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。

2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊

接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。

2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响

LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。

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2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而

且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。

2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接

不良的LED 及时挑出并返修。

2.3、回流焊接

2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一

起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。

2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5

温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。

2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因

为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。

2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定，

一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分（附图3）。

图 3 回流焊过程图

2.3.4.1、升温区。其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用

所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED

可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对LED 的损伤，

建议升温速度为1-3℃/s。

2.3.4.2、保温区。一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度

范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并

使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊

接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发

挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺

少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会

出现锡球，锡珠等焊接不良。

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2.3.4.3、回流区。一般为30S 左右， 其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔

点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的焊接。在这一区

域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。如果温度过低将无法形成合金而实现

不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。如果时间不足会使合

金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。

2.3.4.4、冷却区。其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形

和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会

加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，

焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作

用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的

原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下：

2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体；

2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电

镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模

LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体；

2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重

物放在LED的包装盒上；

2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。

3、LED 焊接的其他注意事项

3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下：

3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗；

3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗；

3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小

心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。

3.2、最后，由于每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的

设定会不同。特建议客户在使用我司产品的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条

件后再适当调整回流焊机的参数，本应用指南仅供客户参考使用。

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