led灯珠制作工艺流程图(led灯珠制造工艺流程)

LED生产工艺流程

1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着

隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。

4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。

5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置)

6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点

7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧

8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上

9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内，

3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。

10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。

11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱

12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区

13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开

关扳向“关”

14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。

LED灯具制造流程？

LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：

晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

整个过程可以按照图中所示的步骤

led灯珠制作过程

扩晶。将LED晶片薄膜均匀扩张，使附在薄膜表面的LED晶粒拉开，便于刺晶；背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆；将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，将LED晶片用刺晶笔刺在印刷线路板上；将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；粘芯片。用点胶机在印刷线路板的位置上涂上适量红胶，再用防静电设备将裸片正确放在红胶上；烘干。将粘好裸片放在大平面加热板上恒温静置一段时间；邦定。采用铝丝焊线机将晶片与焊盘铝丝进行桥接；前测。使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板子重新返修；点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上；固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

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