PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

PCB已过期为何要蒸煮后再SMT和外流焊接

PCB蒸煮的主要就目的在去湿除潮，去除PCB外加或从外界稀释的水汽，即使有些PCB本身所选用的织物就难形成氧原子，另外，PCB制造出置放一段天数后也有机会稀释自然环境中的水汽，而水是造成PCB爆板或多层的主要就其原因之一，水也是水解的其原因。

PCB蒸煮的条件预设

1.PCB在批号2个月内且密闭良好，装箱后置放于有自然环境温度与相对湿度控制的自然环境(≦30°C/60%RH，依据IPC-1601)下少于5魔族，上架前需用120+/-5°C蒸煮1个半小时。

2. PCB置放少于批号2～6个月，上架前需用120+/-5°C蒸煮2个半小时。

3.PCB置放少于批号6～12个月，上架前需用120+/-5°C蒸煮4个半小时。

4.PCB置放少于批号12个月以内，基本上不提议选用，即使蕗蕨的胶齐心协力可是会随着天数而劣化的，尔后可能会发制造品功能低落等产品品质问题，减少市场返厂的几率，而且制造的过程还有爆板及吃锡不当等信用风险。

5.所有蒸煮顺利完成的PCB要在5周内选用完，粗制完的PCB上架前要再次以120+/-5°C再蒸煮1个半小时。

PCB蒸煮时的拼接方式

1. 大体积PCB蒸煮时，选用置放拼接式置放，提议一沓Z多数目提议不容少于30片，蒸煮顺利完成10钟外需关上烤炉抽出PCB并置放使其加热，蒸煮后需压防板弯治具。大体积PCB不提议固定式蒸煮，难板弯。

2. 较大型PCB蒸煮时，能选用置放拼接式置放，一沓Z多数目提议不容少于40片，也能采固定式，数目不限，蒸煮顺利完成10钟外需关上烤炉抽出PCB置放使其加热，蒸煮后需压防板弯治具。

PCB蒸煮时的小常识：

1. 蒸煮自然环境温度不能少于PCB的Tg点，一般要求不能少于125°C。早期某些塑化剂的PCB之Tg点比较低，现在VPRPCB的Tg大多在150°C以内。

2. 蒸煮后的PCB要尽快选用完，假如未选用完应尽快再次速冻。假如曝露于炼铁厂天数过长，则要再次蒸煮。

3. 烤炉记得要装设最怕铜合金，否则烤出的水蒸汽反而会存留在烤炉内减少其相对湿度，不利PCB杀菌。

4. 以产品品质观点来看，选用越美味的PCB聚四氟乙烯绕境后的产品品质就越好，已过期的PCB即使拿去蒸煮后才选用还是会有一定的产品品质信用风险。

文章来源：http://www.intelli40.cn英特丽电子

PCB蒸煮的缺点：

1. 蒸煮会加速PCB表面镀层的水解，而且越高自然环境温度及蒸煮越久越不利。

2. 不提议对OSP表面处理的板子做高温蒸煮，即使OSP薄膜会即使高温而降解或失效。假如不得不做蒸煮，提议选用105+/-5°C的自然环境温度蒸煮，且Z好不要少于2个半小时，蒸煮后提议务必在24半小时内用完。

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