关于焊丝镀铜工艺书籍的信息

镀铜怎么做？

镀铜工艺 镀铜工艺:

1、通路孔镀铜的方法

2、一种化学镀铜制备复合材料的方法

3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

4、电解镀铜的方法

5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

7、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置

8、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法

9、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

10、乙二醇镀铜

11、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线

12、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

13、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

14、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

15、化学镀铜及其镀浴

16、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

17、无氰镀铜锡合金电解液

18、碱性元素电解镀铜液

19、半导体活化材料化学镀铜镍技术

20、无氰连续镀铜生产技术

焊丝为什么镀铜?

焊丝镀铜主要的目的是防腐，因为焊丝的主要成分是钢，裸漏在大气中容易生锈腐蚀，表面镀一层铜可有效地延长保质期。再者可以加强导电性能。

焊丝是作为填充金属或同时作为导电用的金属丝焊接材料。在气焊和钨极气体保护电弧焊时，焊丝用作填充金属；在埋弧焊、电渣焊和其他熔化极气体保护电弧焊时，焊丝既是填充金属，同时焊丝也是导电电极。焊丝的表面不涂防氧化作用的焊剂。

常见焊丝：

SKD11 0.5～3.2mm HRC 56～58 焊补冷作钢、五金冲压模、切模、刀具、成型模、工件硬面制作具高硬度、耐磨性及高韧性之氩焊条，焊补前先加温预热，否则易产生龟裂现象。

63度刀口刃口焊丝 0.5～3.2mm HRC 63～55，主要应用于焊拉刀模，热作高硬度具模，热锻总模，热冲模，螺丝模，耐磨耗硬面，高速钢，刀口修复。

SKD61 0.5～3.2mm HRC 40～43 焊补锌、铝压铸模、具良好之耐热性与耐龟裂性、热气冲模、铝铜热锻模、铝铜压铸模、具良好耐热、耐磨、耐龟裂性。一般热压铸模常有龟甲裂纹状，大部分是由热应力所引起，亦有因表面氧化或压铸原料之腐蚀所引起，热处理调至适当硬度改善其寿命，硬度太低或太高均不适用。

70N 0.1～4.0mm焊丝特性与用途：高硬度钢之接合，锌铝压铸模龟裂、焊合重建、生铁/铸铁焊补。可直接堆焊各种铸铁/生铁材料，也可做为模具龟裂之焊合，使用铸铁焊接时，尽量将电流放低，用短距离的电弧焊接，钢材进行部份之预热，焊接后之加热以及慢慢冷却。

求教焊丝镀铜技术

1、半导体活化材料化学镀铜镍技术

2、常温铜酸洗缓蚀剂

3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液

4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液

5、导电铜粉的表面处理方法

6、导电铜粉的表面处理方法2

7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺

8、电冰箱用铜管清洗工艺

9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液

10、镀铜合金及其生产方法

11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用

12、非金属流液镀铜法

13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂

15、钢、铝、铜材清洗剂

16、钢表面沉积铜方法

17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2

19、高档高速铜拉丝润滑剂

20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法

21、焊丝镀铜高防锈处理工艺

22、化学镀铜及其镀浴

23、碱性元素电解镀铜液

24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法

26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

27、缩二脲无氰碱性镀铜方法

28、碳纤维均匀镀铜工艺

29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

30、铁基置换法镀铜施镀助剂

31、铜表面阴极电解着色新工艺

32、铜电镀溶液及铜电镀方法

33、铜镀液和镀铜方法

34、铜管拉拔润滑油复合添加剂

35、铜和铜合金表面钝化处理方法

36、铜和铜合金管、棒、线拉伸用润滑剂

37、铜化学－机械抛光工艺用抛光液

38、铜缓蚀剂及其使用方法

39、铜或铜合金的腐蚀剂及腐蚀方法

40、铜或铜合金型材表面清洗剂

41、铜基材料表层的机械化学抛光方法

42、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法

43、铜及铜合金表面钝化的新方法

44、铜及铜合金表面铸渗工艺

45、铜及铜合金的表面处理剂

46、铜及铜合金的表面处理剂2

47、铜及铜合金的光亮酸洗溶液

48、铜拉丝润滑油复活剂

49、铜拉丝油及其制作工艺

50、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法

51、铜锌合金表面的电抛光方法

52、铜质换热器酸洗缓蚀剂的配制方法

53、铜字防氧化表面处理方法

54、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液

55、无氰镀铜锡合金电解液

56、无氰镀铜液及无氰镀铜方法

57、无氰连续镀铜生产技术

58、无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法

59、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法

60、一价铜无氰电镀液

61、一种超大型水泥表面镀铜的方法

62、一种化学镀铜镍技术

63、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂

64、一种铜缓蚀剂及其生产方法

65、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂

66、乙二醇镀铜

67、用于基片电镀铜的方法

68、有机染料在铜表面染色的方法

镀铜的工艺过程！

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1． 去毛刺

钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。2． 整孔清洁处理

对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫 酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件 配方组分123碳酸钠（g/l）40～60——磷酸三钠（g/l）40～60——OP乳化剂（g/l）2～3——氢氧化钠（g/l）—10～15—金属洗净剂（g/l）——10～15温 度（℃）505040处理时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动3． 覆铜箔粗化处理

利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫 酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：硫 酸H2SO4150~200克/升双氧水H202 　40~80毫升/升

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