如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷？

1、对电子元件展开防水贮存：电子元件置放水蒸气中天数太长，会引致电子元件粘附水份、水解，引致冲压操作过程电子元件无法充份去除氟化物，从而产生虚焊、假焊瑕疵。因此，通常在PCBA纺织厂单厢配有烤炉，能在冲压操作过程中对有水份的电子元件展开蒸煮，代替水解的电子元件。

2、换用著名品牌的若所：PCBA冲压操作过程中出现的虚焊和假焊瑕疵，与若所的质量有很大的关系。

3、修正印刷品模块：虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷品操作过程上要修正砂纸的压力，换用最合适的花铁干，花铁干口不要太少，防止锡量过早的情况。

4、修正外流焊环境温度抛物线：在展开外流焊成品时，要支配好冲压的天数，在紧接著区天数不如，无法使焊料充份再生，去除冲压处的表面氟化物，在冲压区的天数太长或是过短，单厢引发虚焊和假焊。

5、尽可能采用外流冲压，增加纯手工冲压：通常在采用电烙铁展开纯手工冲压时，对冲压人员的技术要求比较高，南蝠的环境温度最佳值过低或是在冲压时，冲压的电子元件发生收紧，都容易引发虚焊和假焊，采用外流冲压能增加数人的外在因素，提高冲压的产品品质。

6、防止电烙铁的环境温度最佳值或低：在冲压时，要保持南蝠整洁，根据相同的组件和接合处的大小、电子元件花纹来优先选择相同输出功率类型的电烙铁，把冲压的环境温控在300℃—360℃之间。

7、优先选择最合适的检验电子设备：经过多番试验研究，X-ray检验电子设备被越来越多的人普遍认可，其电子元件虚焊检验的工作效率、效果都让人省钱又省心。当X-ray检验电子设备能通过检验反射球体的伽马射线气压差别来检验出电子元件虚焊、电子元件暗区、电子元件脱落的部分。