详解回流焊炉温设置

在PCBA处理操作过程中，外流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊操作过程，通过整体冷却纸制冲压完成PCB电子零件下面所有的电子电子元件，那个操作过程需要有经验的工作台人员掌控外流焊的角蕨抛物线，确保冲压质量，确保最终半成品的质量和安全性。给大家如是说外流焊炉有两个双区及角蕨预设基本功。

角蕨测试抛物线

外流焊炉有两个双区及角蕨预设基本功

外流焊炉有4个区，分为紧接著区、恒双区、融锡区和冷却区，大部分焊若所都能在这两个双区展开工作台，为的是增进对理想的大气压力抛物线的认识，谢鲁瓦各乡镇的大气压力、停留时 间以及焊若所在各乡镇的变化情况，如是说如下：

紧接著区：目地是为的是冷却PCB板，达至紧接著效果，使其能与若所融合。但是这时候要掌控高涨速度，掌控在适合的范围内，以防造成热冲击，导致电子元件和电子元件损坏。紧接著区的高涨最小值应大于3℃/sec，预设大气压力应在常压~130℃。其停留天数排序如下：设环境大气压力为25℃，若高涨速度按3℃/sec排序则(150-25)/3即为42s，若高涨速度按1.5℃/s，排序则(150-25)/ 1.5即为85s。通常依照模块大小不一差异程度调整天数以调控高涨速度在2℃/s以下为最佳。

恒双区：主要目地是使PCB电子元件下面的模块的大气压力趋于平稳，尽量避免湿度。我们希望在那个区域能实现大小不一电子元件的大气压力尽量平衡，并确保热裂中的焊料获得充份的蒸发。值得注意的是，在那个区段，电子元件下面的模块如果具有相同的的大气压力，确保其步入到外流段时不能出现冲压不当等现象。恒双区的预设大气压力为130℃~160℃，温控天数为60~120s。

外流区：这一区段的大气压力是最高的，使模块的大气压力上升至最大值大气压力。在外流焊其冲压最大值大气压力视所制若所的同而不同，通常我们建议使用为热裂大气压力的沸点大气压力加20~40 ℃。最大值大气压力为210℃~230℃，天数不要太长，以防对PCB板导致负面影响。外流区的高涨速度掌控在2.5-3℃/ s，通常应在25s-30s内达至最大值大气压力。在这里有两个基本功就是其霍洛德大气压力为183℃以内，霍洛德天数能分为两个，两个是183℃以内的60~90s，另两个是200℃以内的20~60s，尖最大值大气压力为210℃~230℃。

冷却区：这区段热裂中的角蕨粉末状已经熔融并充份溶化被连接表面，如果有尽量快的速度来展开冷却，这样有助于获得光亮的接合处并有好的外型，也不能造成毛躁的接合处。冷却段退烧速度通常为3~4℃/s冷却至75℃即可，退烧最小值大于4℃/s。

当然，在迪容中，每个产品的实际工作抛物线，应依照SMA大小不一、模块的多少及品种反复调节才能获得，从天数上看，整个外流天数为175sec-295sec即3两分钟-5两分钟左右，(不包括步入第一双区前的天数)。